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16:40 【电报|意法半导体中国区总经理曹志平:公司将继续扩大晶圆、封测产能】《科创板日报》16日讯,意法半导体中国区总经理曹志平在第二届中国芯创年会上表示,半导体行业产能缓解应该在今年下半年,从供应端角度看,去年上半年疫情对供应链的冲击应该不会发生了。从需求端来看,新能源车、IOT等需求也在持续上升。曹志平称,在意法半导体的晶圆厂方面,公司在法国、意大利、新加坡会继续加大产能的扩充;另外,公司在亚洲、欧洲也有扩充封装测试产能的计划。(《科创板日报》记者 徐杰 吴凡)
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半导体芯片 新能源汽车 科创板最新动态
2021-01-16 16:40 5914968 阅读
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