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15:29:41【碳化硅IDM企业基本半导体完成B轮融资】
财联社1月6日讯,从基本半导体获悉,近日,该公司完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投,原股东力合资本追加投资。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 第三代半导体 新材料 耐火材料
2021-01-06 15:29:41 2716666 阅读
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