《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，今日，拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，同比增长18%。

值得注意的是，三季度全球半导体设备行业表现优秀，进一步验证了晶圆代工环节的高景气。

据国际半导体产业协会(SEMI)今日发布的《全球半导体设备市场统计》报告，全球第三季度半导体制造设备销售额达到194亿美元，同比增长30%，环比增长16%。这一季度出货量创下有统计以来的最高纪录。

长城证券表示，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。

机构由此纷纷上调对代工厂的预期。中信建投预计国内四季度晶圆代工报价有望涨价10%-15%，21年报价预计上涨20%，供不应求的情况将持续到明年上半年。另据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%。

而谁能充分享受到这波芯片产能吃紧红利？晶圆代工市场寡头垄断特征明显，龙头代工商或许才是最大赢家。

拓墣产业研究院在上述报告中看好四季度全球前十大晶圆代工厂商，而其中，市占前三分别为台积电、三星、联电。

此前也有行业媒体报道，全球晶圆代工产能供不应求，台积电、联电、世界先进、力积电等大厂四季度订单满载。

国元证券认为，8英寸产能紧张导致代工和产品提价趋势确定，国内8英寸代工龙头企业直接受益，建议关注华润微，以及化合物半导体代工龙头三安光电。太平洋证券则建议投资者关注国内三大封测龙头，如长电、通富等公司的持续超预期可能。

上述个股之外，国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体也被机构普遍看好。