《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，本周一（7日），金安国纪全天封死一字涨停，录得三连板，五个交易日内涨幅达到37.81%。

公司昨日披露股价异动公告称，经核查，公司目前正在考察调研新建覆铜板项目，该事项处在考察、论证阶段，尚未确定实质性方案，存在不确定性。

下游PCB需求大增 覆铜板压力成本得以转嫁

值得注意的是，二季度以来，覆铜板上游三大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价。压力之下，第三季度国内各大覆铜板厂商的毛利率水平纷纷下滑，盈利水平承压严重，其中生益科技同比下降2.43pct，华正新材同比下降2.3pct，金安国纪同比下降1.3pct。

国金证券樊志远团队12月4日报告指出，根据产业链调研，大部分覆铜板厂商在第三季度承受了近一个季度的原材料价格上涨之后，在三季度末开始寻求向下游转嫁价格压力，但在10-11月期间主要是转嫁给规模较小的PCB厂商，当时大多数PCB大厂都尚未接受涨价。

随着年末将至，全球备货潮来临，叠加疫情影响下，上半年需求堆积到下半年释放并且海外转单至供应能力更稳定的大陆，最终导致整个大陆PCB需求突然大幅增长，在此基础上价格传导通道逐渐顺畅，大部分PCB公司都已接受部分涨价，平均涨价幅度约为10%。

在此基础上，国金证券樊志远团队进一步指出，下游PCB排产至明年第一季度，也就是说对于覆铜板厂商，原材料价格上涨仍会持续，且下游需求景气度也会持续至明年第一季度，因此判断覆铜板涨价有望持续。

溢价空间有限 长期关注高频高速产品渗透

需要指出的是，目前需求尚未景气到能够完全由PCB厂商来承担成本，当前覆铜板向下游涨价幅度低于上游成本涨价幅度，这说明此次覆铜板涨价的目的仍然是分摊成本压力而非溢价赚取更多收益，短期内盈利仍然会有压力，只不过相对第三季度成本压力完全自己承担，覆铜板厂商的盈利环比有望改善。

樊志远团队认为，长期来看，覆铜板行业长期的成长路径仍然要关注高端产品的渗透，一方面是高频高速产品在市场中的应用比例的提升，另一方面是内资覆铜板厂商在高频高速市场的市占率提升。

并购优塾11月13日报告曾指出，我国传统覆铜板产能产能过剩，而适用于5G时代的高频高速覆铜板则产能不足，未来该行业的增长驱动力，主要在于高频高速覆铜板的放量。据预计，单个5G基站中PCB价值量高达1.5-2万元， 是4G基站线路板的3倍左右，而高频高速覆铜板在PCB价值量占比峰值有望达到50%。

从品类渗透率来看，2018年高频高速板的占比（渗透率）是18%，并购优塾预计到2025年能增长到46%。另据Prismark统计，2018年全球高频高速覆铜板市场规模为29.62亿美元，同比增速为31.7%。 预计至2025年其市场规模达到75亿美元左右，年复合增速为16.75%。