《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，上周五（4日）晚间，中芯国际发布公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元（约500亿人民币），业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

在当前时点，中芯国际联手大基金大手笔投向12英寸产线，其背后的产业驱动力为何？

高需求叠加晶圆厂扩产12英寸维持满载

近期，晶圆产能告急成为半导体行业“热词”，华西证券分析师孙远峰10月25日报告即指出，下半年随着5G、AI、IoT 带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。

8英寸方面，主要源于PMIC和驱动芯片等高需求，叠加产线数量限制而导致供给端供不应求，12英寸方面，情况则有所不同，主要受益于晶圆厂扩产和新建工出增加：

在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于明年第一季度产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；

在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期 DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；

在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。

12英寸已成主流 市场份额将向头部企业集中

近年来，随着12英寸晶圆每年新建数量的增加，已成当前主流。根据SEMI最新展望报告，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。

另据华西证券孙远峰11月9日报告预计，芯片行业将从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，且为保守的预测，不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期，每月的晶圆厂产能将增长约180万个晶圆，达到700万个以上。

孙远峰认为，12英寸市场增长的驱动来自两方面：（1）终端产品电子化需求拉动：在疫情影响的远程办公、居家娱乐等环境下，电子消费产品需求快速提升，包括云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长；

（2）技术升级需求驱动：5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等新一代应用快速发展，技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

另据行业垂直媒体11月报道指出，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。价格方面，预计明年第一季度涨幅将达5%。

国内公司方面，至2019年起实现12英寸半导体硅片的量产导入，中国大陆硅片制造商开始逐渐突破。例如：上海新昇、中环股份皆具备国内自主可控的12英寸硅片；截至今年上半年，国内12英寸硅片已经过12至24个月的验证周期，量产导入的规模逐步爬坡。

孙远峰认为，虽然国内硅片制造项目大幅增加，但是纵观国际半导体硅片的历史发展路径，未来国内硅片势必也将回到市场化竞争，市场份额向具备资金、技术、客户等优势资源的头部集中。因此，具备资金、技术团队、产能等各方面优势的企业有望脱颖而出，集结多方优势优先导入，占据较大市场份额。