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【风口研报】半导体设备终获商业化订单,壁垒和单价仅次于光刻机,“低位”硬核科技公司再获券商强关注
①半导体设备终获商业化订单,壁垒和单价仅次于光刻机,“低位”硬核科技公司再获券商强关注;
                ②政策驱动下冷链新材料需求爆发,市占率30%的“隐形冠军”产能扩张60%,即将于一季度投产。
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