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IGBT是比亚迪半导体的核心，但其核“芯”布局超出了IGBT。该公司总经理陈刚指出，新能源汽车已从上半场的“电动化”切换到下半场的“智能化”，比亚迪半导体在感知层、决策层与执行层这三个层级逐步都有了相应的产品布局。
《科创板日报》（深圳，记者 莫磬箻）讯，刀片电池、新车型“汉”、半导体，众多热点叠加，比亚迪（002594.SZ）在A股的热度持续被推向新高潮。
11月6日，比亚迪收涨3%，盘中股价再创历史新高，市值突破5000亿元。
当天，比亚迪半导体总经理陈刚出现在全球CEO峰会上，从比亚迪半导体的角度出发讲述了半导体发展机遇，比亚迪半导体的神秘面纱也随之揭开了一角。此前，比亚迪半导体业务仅在2018年底就IGBT做过一场发布会，颇为低调神秘。
自今年4月宣布重组更名、计划拆分上市并陆续引入战投以来，比亚迪半导体以迅猛之势闯入公众视野，屡获机构调研询问，关注度前所未有，但外界仍知之甚少。
在IGBT之外，还有这些“版图”
“外界对比亚迪有一定的了解，知道我们做汽车做电池，但是我们做半导体大家可能也就这两年才知道。”在全球CEO峰会上比亚迪总经理陈刚这样开场，更加透出比亚迪半导体十足的神秘感。
外界对比亚迪半导体的认知，主要聚集于功率半导体IGBT，而这也是比亚迪半导体的核心。
据了解，IGBT侧重于能源变换与传输，是影响电动车性能的关键技术，被称为电力电子装置的“CPU”， 因设计门槛高、制造技术难、投资大，又被业称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。其成本约占整车成本的5%，在汽车上的用量较为庞大。
公开信息显示，比亚迪半导体（曾用名：比亚迪微电子）原为比亚迪的第六事业部，于2004年10月成立，一直致力于集成电路及功率器件的开发。自2005年比亚迪即开始布局IGBT，并于2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，次年其IGBT芯片即通过科技成果鉴定。
截至目前，比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商。兴业证券数据显示，2019年中国新能源汽车用IGBT市场中，比亚迪半导体的IGBT产品出货量19.4万套，市场份额18%，仅次于排位第一的英飞凌。
陈刚在会上指出，新能源汽车已从上半场的“电动化”切换到下半场的“智能化”，而智能化为车规级半导体创造巨额市场增量，带动多样化半导体增量需求。“新能源车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍，并逐年递增。现在是2倍，未来可能是10倍。”陈刚说。
据他介绍，目前比亚迪半导体的功率器件累计装车超80万辆，单车行驶里程超100万公里。“当下旺销的‘汉’车型前驱就是IGBT，后驱是SiC（MOSFET）。“陈刚透露。
但在陈刚的规划中，比亚迪半导体还远远不止这些——比亚迪半导体的核“芯”布局，是超IGBT之外的。
陈刚将电动车智能化分成三个层级：感知层、决策层与执行层。感知层包括了摄像头、雷达等传感器；决策层则是用作控制、计算的芯片，如ECU、MCU、VCU；最后就是“执行层”，包括电机、电控、转向系统等。IGBT就是执行层，也是决策层和执行层的纽带，包括控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩以及最大输出功率。
事实上，比亚迪半导体在这几个层级逐步都有了相应的产品布局。
今年4月，比亚迪半导体进行了重构，之后业务版图进一步扩大，其主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务五大板块，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
据陈刚透露，在“感知层”比亚迪也有布局。“未来车上会搭载越来越多的智能传感器。比如汉这款车现在是7个摄像头，我们新定义的车型会超过10个，画质越来越高清、传输更高速，以及实时分析的要求。”陈刚称。
此外，在“决策层”，比亚迪半导体已经推出了第一代32位车规级MCU。
陈刚谈到，MCU是智能化控制的核心，在电动车中关乎到了安全系统、引擎控制、辅助驾驶系统、车载娱乐系统等诸多部分。目前业内32位MCU占比超2/3并逐年上升，车规级MCU单值呈倍数级增长。比亚迪车规级MCU累计装车已超500万颗。
他透露，“比亚迪半导体对整车平台的规划，从模块化到集成，到未来跨域融合，到车载云计算。车成为一个开放平台，未来用的MCU会越来越多。未来我们会推多核的车载MCU。”
如此一来，比亚迪半导体在三“层”已布局齐全。
“这三大类半导体器件，功率器件、传感器和MCU，占到整车半导体大约60%的金额和数量。”陈刚还透露，”此外比亚迪半导体还有一些相关产品布局，如 NFC——与国内的手机厂合作，实现一碰就开锁一类功能；还有智能门锁，比亚迪在这一市场也深耕了多年，生物识别未来会是很好的应用。”
分拆上市前夕：火拼“市场”和“生态”
基于现有布局，陈刚坦言，比亚迪半导体未来的目标是打造“集成化”车规级半导体“协同应用平台”，并不掩饰如今扩大生态的需求和决心。
“我们欢迎合作伙伴加入到生态圈中来发展，包括核心的上游半导体器件设计以及材料领域，就像输出整车厂需要整体解决方案来满足我们消费者需求。”
“生态圈”作为比亚迪半导体实现“市场化”的策略，无疑是比亚迪半导体独立发展甚至分拆上市的必经之路。
据媒体报道，比亚迪计划逐步扩产并加速市场化，外供比例下一步争取超过50%。
据了解，目前在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发的技术储备和产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了业务联系。比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
接近比亚迪的半导体行业人士也向《科创板日报》记者分析，市场化和生态，正是眼下比亚迪半导体的第一要义。“比亚迪IGBT最开始是作为内部动力车的配套在研发，当下最关键的核心自然是进一步开拓市场。”
这些战略要义在今年4月比亚迪半导体重组兼引入战投的公告中也可以窥见一斑。
公告提到，比亚迪半导体内部重组是对比亚迪半导体业务的深度整合和聚焦，将使半导体业务在独立运营下获得更快发展。
一方面，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。
另一方面，比亚迪半导体拟引入战略投资者，以期助力第三方客户拓展，实现产能扩张，加速业务发展；并将充分利用资本市场融资平台，择机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，助力业务不断做大做强。
在外界看来，引入战投和分拆上市是比亚迪企业市场化进程的重要里程碑，将充分释放其市场潜力。
随后比亚迪半导体火速完成了两轮战投的引入。
先是在5月26日，比亚迪半导体完成A轮融资，共计引入14名战略投资者，由红杉中国、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参投，投资金额共达19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%的股权。
再是6月15日，比亚迪半导体完成A＋轮融资，以增资扩股的方式引入松禾资本、深创投、小米产业基金、中小企业发展基金、深圳华强等30名战略投资者。本轮投资者按照投前估值75亿元，拟向比亚迪半导体合计增资8亿元，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。
就二次引入战投的背景，当时比亚迪方面向《科创板日报》介绍称，“因比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，故进行第二轮引入。”
公司公告中也有类似表述，称本轮引入战投工作以业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，比亚迪半导体将积极开展与本轮投资者的技术及业务交流，充分利用战略投资者掌握的产业资源，加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。
除此之外，比亚迪半导体还公布了针对公司董事、高管、核心骨干的股权激励计划。
至此，在上市棋盘上比亚迪半导体已落数子，脚步渐近。
在A轮融资完成时，相关公告即称，多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，公司的发展将会进一步提速，亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。
A+轮融资或将促使其上市提速。公告称，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，在此基础上比亚迪半导体将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。
日前比亚迪在接受调研时也提到，后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
业内有观点认为，半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的开局之作，完成之后将有示范性作用。比亚迪或以此为标准，推进开展其他业务板块的独立市场化进程。
近日中信证券研报分析指出，随着公司半导体、动力电池等重点业务分拆加速落地，料将推动比亚迪价值重估。