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云天半导体成立2年即获过亿元A轮融资 封装市场遇热?
科创板日报记者 李子健
2020-10-22 星期四
原创
不过云天半导体作为初创公司,尽管产能达到2万片/月,从行业上来看仍未步入主流。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(厦门,记者 李子健)讯,半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。

这是云天半导体在获得厦门半导体投资集团有限公司(下称“厦门半导体”)种子期支持后的首次融资,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

云天半导体于2018年7月成立,注册资本为980万元。厦门半导体、于大全持有云天半导体股权分别为45.50%、40.43%,另有9人或机构持股。其中于大全博士为核心团队领头人,先后入选中科院“百人计划”、江苏省双创人才、双创团队(领军人才)等称号。

基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,云天半导体面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,该公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。近两年,成功开发先进激光加工技术,实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备,并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。

《科创板日报》记者注意到,目前云天半导体拥有一期4500平米工厂,构建了4/6吋晶圆级三维封装平台,去年投入试用产能为3000片/月。同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力,产能可达2万片/月。融资所得资金或正用于此。

不过云天半导体作为初创公司,尽管产能达到2万片/月,从行业上来看仍未步入主流。

同时,4月以来半导体投融资持续火爆,仅一个月就有51家企业获得新一轮融资,不过封测板块并不出彩。相对于IC设计、制造,封测的毛利率最低,行业毛利率普遍约10%~20%,而业内经营能力较强的华天科技(002185.SZ),去年营收达到81.04亿元,实现净利润为2.88亿元,相关产品毛利率也仅14.63%。

国内一资深半导体VC机构投资经理向《科创板日报》记者表示,从先进封装的角度及于大全坐阵来看,云天半导体还是有价值,不过一般的投资机构不会投封装企业,主要是政府招商引导产业落地及产业内的企业。

“因为封装是重资产行业,具有毛利低、回报慢的特点,不适合风投。”上述投资经理如是认为。

同时有研报则表示,在各个先进封装平台中,3D IC堆叠和扇出型封装将以约26%的速度增长,在各个领域的应用将持续增长,目前没有其他技术能够提供基于硅通孔(TSV)、混合键合(或两者的组合)的堆叠技术所能达到的性能和集成水平。

云天半导体却有“不同的看法”,从公司官网中未看到TSV相关应用,但成为了“目前全球率先具备低成本规模化量产TGV技术的代工企业”,官网资讯则显示,作为一种可能替代硅基转接板的材料,玻璃通孔(TGV)三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点,在MEMS封装领域有巨大的潜力。

但较为达成共识的是,得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓以及智慧交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动,先进封装逐步进入其最成功的时期。

麦姆斯咨询引援数据则显示,总体而言,2019年~2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率(CAGR)增长,全球市场规模到2024年将达到440亿美元。对比之下,同一时期,传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%,而整体IC封装业务的复合年增长率预计为5%。

对于上述融资事项及公司未来发展计划等,截至发稿,《科创板公司》记者采访公司未能获得进一步回应。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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