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中芯国际大幅上调Q3业绩预期 8寸晶圆涨价或成主推因素
科创板日报 宋子乔
2020-10-15 星期四
原创
产业链国产化趋势下,中芯国际产能紧张,已经着手进行大规模扩产。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,15日晚间,中芯国际H股公告,上调2020年三季度收入和毛利率指引,截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%,毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。

此前8月6日,中芯国际公告称,二季度公司营收达9.38亿美元,环比增加3.7%,同比增加18.7%;归属于公司股东的净利润为1.38亿美元,创单季新高。另外,二季度毛利约2.49亿美元,环比增加6.4%,同比增加64.5%。Q1、Q2毛利率分别为26.5%、25.8%。

中芯国际将收入预增的原因归为产品组合的变化和其他业务收入的增长,而产品组合变化或许主要归因于8寸晶圆涨价。

在8月7日的二季度业绩电话会议上,中芯国际联合CEO赵海军表示,“5G的相关应用上来后,0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大,且客户在市场上的盈利很高,所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。” 他重申,“为缓解产能供不应求的状况,今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片,12英寸的月产能会增加2万片。”

东方证券近期发布研报称,8寸晶圆方面,受益于影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8寸厂订单火爆,中芯国际产能满载。12寸晶圆方面,该公司持续拓展手机、汽车、消费电子应用,业务进展顺利。总体来看,中芯国际产能利用率从2019Q1开始不断提升,近三个季度公司总体产能已接近满载,产能利用率达到了98%以上。

资料显示,中芯国际已经着手进行大规模扩产:8寸晶圆方面,预计在天津、上海、深圳三个生产基地增加3万片/月的产能;12寸晶圆方面,预计年内增加2万片/月产能(以12寸片计),新产能将在下半年贡献营收。同时,在建的中芯北方FABB3、中芯南方FABSN1和拟建的中芯南方FABSN2也将为公司贡献新的产能增量,满足更多的客户需求。近期,公司还与北京开发区管委会签订合作框架协议,将成立合资企业聚焦28nm及以上晶圆代工项目,首期即计划建成10万片/月(以12寸片计)的晶圆产能。

值得注意的是,近期,与中芯国际先进制程产品相关的利好消息不断。据《珠海特区报》11日报道,芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试。“N+1”是中芯国际对其第二代先进工艺的代号,其与现有的14nm工艺相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。由于该代工工艺非常接近7nm制程,不需要用ASML公司生产的极紫外光刻机就可以生产,也被称为“国产版”的7nm芯片技术。

东方证券在研报中表示,中芯国际的N+1工艺目前正处于客户产品认证期,预计2020年第四季可以看到小量产出,N+2工艺也已列入日程。

另外,14日晚间,光刻机巨头阿斯麦CFO Roger Dasse在财报会议上谈到了有关中芯国际等中国客户的情况,Roger Dasse表示,在对美国的相关法案进行了解后,阿斯麦认为目前已经完全可以向中国客户出口DUV光刻机系统,不需要申请出口许可证。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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