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芯耘光电:融资为扩大产能满足激增订单 未来将扩展至消费电子
科创板日报记者 邓浩
2020-09-30 星期三
原创
芯耘光电计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品,实现高端光、电芯片的完全国产替代。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(杭州,记者 邓浩)讯,近日,杭州芯耘光电科技有限公司宣布完成近四亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投,IDG资本、浙创好雨基金等跟投。相关负责人对《科创板日报》记者表示,募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设,实现高端光电芯片的国产替代,未来业务会扩展到消费电子。

“目前公司产能、订单都是饱和状态,产线压力比较大。融过来的资金主要会用来扩大产能和规模。”上述负责人表示,“余杭项目建设投产,产能释放可能还需要一两年的时间。在此之前,会先在余杭租赁一个地方去扩大一条产线,目前正在布置,大概需要3、4个月时间。”

公开资料显示,公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售。面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。目前有核心研发人员100余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构。

此前不久,公司在深圳CIOE上展出了一系列国产芯片和高速光器件,订单量激增。公司对芯片和光器件产品进行二次扩产,芯片月产能从上半年的10K/M扩产到500K/M,并将持续扩产在今年年底实现5KK/M。Box光器件的月产能从上半年的3K/M扩产到8K/M。

为满足订单需求,公司新的2000平米的洁净厂房已经开始布置,预计将在明年一月实现15~20K/M的Box光器件产能。该负责人表示,今年第四季度开始,将重点聚焦在产能和品质方面,用半年的时间扩建全新的生产线,保证客户订单的准时交付。

“我们生产模式是fabless。我们是芯片和器件都有,我们有些客户直接拿我们的芯片去生成模组,我们自己也会生成模组供给下游厂商。”该负责人称。

“公司现阶段已完成100Gps速率核心器件和芯片的研发与量产,并具备全套自主知识产权,可满足进口同类产品国产替代的要求。”该负责人表示。公司计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品,实现高端光、电芯片的完全国产替代。

“目前公司的产品主要是在工业界。”该负责人表示,“同时消费电子领域业务扩展潜力明显。”公司目前以基于硅光子平台的 5G 电信和数通市场产品为主。未来将在下一代 8K 视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS 光电传感器、高性能光子计算芯片进行产品布局。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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