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沪硅产业半年报忧中有喜:亏损扩大且三季报仍难扭亏 但产能提升有望加快
科创板日报 李弗
2020-08-27 星期四
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虽然受疫情影响上半年设备安装有所延迟,但通过后续进度的加快,预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 李弗),科创板公司沪硅产业27日晚发布半年报显示,公司上半年实现营收8.54亿元,同比增30.53%;业绩亏损8259万元,较去年同期的7497万元有所扩大。

公司表示,营收增长三成因2019年3月底并购新傲科技,而去年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据;同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持续增加。考虑新傲科技2019年1-3月的收入影响后,公司上半年销售收入同比增长约7.52%。而SEMI 预测2020年全球半导体硅片市场增长率为-3%。

亏损扩大主要则是由于公司持续加大研发投入,同时存货跌价准备计提金额受市场价格影响有所增加。

沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。

公司的产能扩张进度不仅事关半导体产业的国产化,也时刻牵动着投资者的心。

半年报显示,子公司上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设,300mm硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步提高,虽然受疫情影响上半年设备安装有所延迟,但通过后续进度的加快,预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变。子公司Okmetic、子公司新傲科技持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升产能。

研发是科创板企业成长动能的重要来源,上半年沪硅产业在研发方面也取得了一定进展。

截至报告期末,公司300mm硅片已获得客户认证的产品规格累计超过50种;已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证;目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30种,包括应用于14nm逻辑芯片、19nm DRAM芯片及128层3D NAND产品等。公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)累计已通过认证的产品规格超过550种,并有新的产品规格正在开发或认证过程中。

展望后市,公司表示,三季报扣非后预计仍为亏损,主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡阶段、固定成本较高,且研发投入持续在较高水平所致。

不过,国金证券张纯此前发布研报指出,公司300mm产品在上海新昇研发生产,并募资17.5亿扩张产能,目前产品不少是测试片,随着市场技术升级良率提升,盈利能力有很大提升空间。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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