科创板日报11日讯，金博股份11日晚间发布半年报，公司上半年营收为1.85亿元，同比增长52%；净利润为7351.65万元，同比增长57.33%。

公司表示，营收增长主要是随着光伏行业的发展，热场系统系列产品的需求较上年同期有所增加，公司产品质量稳定可靠，下游客户加大了对公司产品的采购量，从而推动收入相应增长。

对于下游半导体行业，公司表示，随着国内半导体产业的快速发展，对于大直径、高纯度单晶硅的需求逐渐增加，其单晶硅生长炉所要求的坩埚、导流筒、加热器、保温筒等直径也不断增大。先进碳基复合材料与石墨相比，具有诸多性能优势及性价比优势，先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。

公司已对产品在半导体晶硅制造行业的应用进行了拓展，主要客户包括神工半导体（688233）、有研半导体、宁夏银和（Ferrotec的子公司）等。

不过，公司也对拓展半导体产品市场的风险进行了提示。

公司指出，目前，我国大尺寸半导体硅片仍主要依赖进口，因此，公司产品短期内难以在国内半导体大尺寸单晶拉制炉中得到大规模应用，而公司在海外半导体客户中的知名度和影响力还有待提高，尚未打开海外市场。同时，热场系统作为晶体生产的关键部件，其品质与设计直接影响晶体品质，半导体晶硅制造企业对于新型热场系统产品的应用较为谨慎，验证周期较长。公司存在因上述困难而在半导体领域应用拓展失败的风险。

值得注意的是，交出半年度答卷的同时。公司还抛出了一份股权激励计划，其中的业绩考核目标可谓颇为“苛刻”。

公告显示，公司拟以每股40元，授予激励对象限制性股票。业绩考核目标为：以2019年营收为基数，今起三年营收分别增长40%、100%、160%。

公司表示，此次考核目标，综合考虑了宏观经济环境、公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况以及公司未来的发展规划等相关因素。本计划设定的考核指标具有一定的挑战性，有助于提升公司竞争能力以及调动员工的积极性，确保公司未来发展战略和经营目标的实现，为股东带来更高效、更持久的回报。