财联社资讯获悉，据报道，国务院学位委员会会议于今日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示，下一步积极推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

国家的政策不断加码对集成电路人才的重视，2016年，教育部、工信部等相关部门印发《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》。2019年，教育部组织研究确定2019年度增补集成电路技术应用等专业共9个，自2020年起执行。中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。

A股上市公司中，圣邦股份持续推动在高压大功率转换器、LED驱动芯片、AMOLED显示屏电源芯片、高性能马达驱动芯片以及5G通讯相关模拟芯片产品的研发进程，预计上半年净利润为9347.26万元-1.09亿元，同比增长55%-80%。卓胜微主业射频前端芯片的研究，开发与销售，预计上半年净利润为3.44亿元—3.59亿元，同比上涨125.09%—134.91%。公司表示将抓住5G和国产替代发展机遇，持续加大研发创新投入。