日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土 1000亿新台币扩产先进封装

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21:06 日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土 1000亿新台币扩产先进封装

《科创板日报》13日讯，半导体OSAT（外包封测）龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达1000亿新台币（约合203亿元人民币）。

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