财联社11月12日电，AI算力需求大增拉动下，PCB（印刷电路板）上游电子布行业的行情正被推向新的高点。供给端，超薄、低介电特种布等品类供不应求、库存告急，产业链上市公司紧锣密鼓布局新产能；需求端，英伟达新架构测试无电子布计算背板的传闻扰动行业预期。在此背景下，相关上市公司如何布局？新增产能何时能够放量？电子布价格短期趋势如何？财联社记者采访获悉，供需错配是本轮电子布涨价的主导因素，目前行业呈现“常规布缺口+特种布严重缺货”的双紧格局，叠加新增产能短期内难以放量，预计电子布价格短期内将继续上行。

对于近期传闻的英伟达下一代Rubin Ultra计算背板在测试无电子布方案，有上市公司坦言，该传闻目前属于材料研发方向，仍处于概念验证阶段；出于降本需求，头部企业在探索更优技术路线，分别沿无机材料、有机材料方向研发。“从与下游客户沟通情况看，可预见将来玻纤布的应用地位不会出现大问题，仅可能在部分特殊、小量应用场景中出现替代。” （记者 陆婷婷）