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【风口研报·公司】这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动,公司产能重点服务先进封装、第三代半导体客户,二期产能2026年陆续投建
这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动,公司实现28nm单片供货,并拓展第三代半导体、MEMS及光模块等市场,二期产能2026年陆续投建,未来有望覆盖MCU、硅光子、CIS、显示驱动及存储等领域。
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