《科创板日报》11日讯，近日，无锡利普思半导体有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由新微资本领投。利普思半导体成立于2019年，专注于第三代半导体碳化硅功率模块研发、制造及销售，致力于为高压、大电流等应用场景提供高功率密度、高可靠性的功率模块及相关解决方案。根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.01%。