①物理AI数据采集+OCS与光电封装订单突破，这家公司基于光学能力切入光通信与具身智能业务，全栈视觉平台打开成长空间；②产品覆盖半导体零部件+具身智能两大领域，这家专精特新公司半导体业务绑定全球巨头，谐波减速器订单兑现可期。

这家芯片公司前期平台型芯片主体开发工作落地，大规模开发周期已基本完成，各项利润指标均较上年同期扭亏为盈。

①AI光互连需求未见放缓迹象，这个光细分领域迎量价齐升，产品不断迭代，国内厂商加速产品突破及客户导入；
            ②公司高频高速线缆逐步放量，深度绑定全球优质客户，叠加光芯片领域的战略布局，业绩有望持续增长。

财联社记者采访获悉，供需错配是本轮电子布涨价的主导因素，目前行业呈现“常规布缺口+特种布严重缺货”的双紧格局，叠加新增产能短期内难以放量，预计电子布价格短期内将继续上行。有业内人士表示，行业扩产本身存在多重约束，技术壁垒高、设备交期长等因素直接拉长了供给补位的时间窗口。

公司以Token工厂模式为核心，推动算力业务进入规模化运营阶段，并探索以混合异构算力连接物理智能研发与产业应用，加速布局物理智能新赛道。此外，根据最新公告，公司将回购金额上调50%，用于后期实施股权激励或员工持股计划，彰显公司信心。