《科创板日报》11月10日讯 随着AI需求持续增长，用于AI服务器的高频电路板所需铜箔供需趋紧。近日，日本高端电解铜箔龙头古河电工（Furukawa Electric）发布公告，宣布将加码其在中国台湾和日本的产能布局。

公司表示，生成式AI快速普及带动HVLP4铜箔需求激增，目前产品供不应求。为匹配当下及远期客户订单需求，公司启动扩产计划，产能布局覆盖日本栃木县今市东工场，以及位于中国台湾云林县斗六市的两大生产基地。

根据新闻稿，公司计划于2029财年末将其HVLP4铜箔（商品名：F0X-WS箔）的产能提升至2026财年末（截至2027年3月31日）的两倍水平。

HVLP4即第四代超低轮廓铜箔，主要应用于AI服务器、高速交换机和光模块所需的高频PCB。其铜面非常平滑，表面粗糙度通常控制在 0.8 微米以下。当高频信号沿着铜面传输，表面越光滑，损耗越低，数据传输通常越稳定 。

古河电工强调，其铜箔业务已通过提升现有工厂效率来应对需求增长。然而，市场需求仍然超过供应，预计未来将持续保持强劲增长。为满足客户期望，古河电工将在中长期转向高端产品线，以及提高各工厂HVLP 4铜箔产能，扩大低传输损耗及高可靠性铜箔的供应能力。

此外，公司表示将进一步提高高附加值产品的占比，并推进下一代HVLP 5高频电路板用铜箔的上市准备工作。

除铜箔业务外，受数据中心相关产品拉动，光纤电缆销售表现超预期。公告当日，古河电工同步披露2026财年半年报并上调全年财年营收目标：由8月预估的1.53兆日元上调至1.57兆日元，同比预计增长20.1%；合并营业利润目标由1230亿日元上调至1360亿日元，增幅预计达113.0%。

同赛道厂商也在跟进扩产。日本三井金属矿业（Mitsui Kinzoku）此前宣布，将针对高频电路板电解铜箔VSP进行扩产，目标到2030财年将该产品月产能提升至1400吨，较2026财年产能增加67%。

东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。