《科创板日报》9日讯，TOWA在财报公告中表示，受生成式AI、数据中心需求增长拉动，先进逻辑芯片以及HBM领域投资热度走高，半导体企业设备投入力度超出前期预判，推动公司半导体设备需求大幅超预期，订单规模创下新高。为此，公司上调本财年（2026财年，2026年4月至2027年3月）业绩指引：合并营收从此前5月预估的640亿日元上调至710亿日元，同比增长30.6%；合并营业利润由102.4亿日元上调至131.5亿日元，同比增长90.1%；合并净利润从70亿日元上调至90亿日元，同比增长95.9%。营收、营业利润、净利润均有望刷新历史纪录。