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【公告全知道】第三代半导体+先进封装+存储芯片+玻璃基板+AI眼镜!公司半导体领域在手订单超36亿元
①第三代半导体+先进封装+存储芯片+玻璃基板+AI眼镜!这家公司半导体领域在手订单超36亿元;②电子布+PCB+光纤+光掩模版!这家公司石英电子布产品处于客户端测试及终端客户认证阶段;③数据中心+高端装备+液冷+天然气!公司收到180亿元项目授标函。

往期回顾:1月1日22:10《公告全知道》精选“科翔股份”公司公告并加以梳理,发文指出:公司斥资85亿新建三大AI算力PCB产能,布局mSAP、AI服务器板与高阶HDI产线;氮化硅陶瓷材料取得突破,子公司深耕陶瓷板材,同步推进PLP板级封装,800G光模块PCB已小批量交付,卡位AI算力PCB赛道。科翔股份3日最高涨26.37%。

10月29日22:12《公告全知道》精选“满坤科技”公司公告并加以梳理,发文指出:满坤科技Q3业绩高增,净利同比、环比大幅上行,增长源于订单及销售放量。公司主营PCB,已量产交付多款高功率电源PCB,发力AI赛道,布局AI服务器电源、光模块PCB,具备800G、1.6T非CPO光模块量产能力,光模块板已有量产订单,AI业务打造第二增长曲线。满坤科技4日最高涨27.55%。

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