《科创板日报》4日讯，近日，半导体设备研发生产商邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资，本轮由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。邦芯半导体成立于2020年，专注于化合物芯片及硅基特种工艺加工设备研发，已构建覆盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系6/8/12寸设备产品矩阵，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为94.44%。