芯片封装关键材料实现产业化

财联社11月4日电，湖北省经济和信息化厅今日官微消息，近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证，3至5年扩大规模化应用。

①10月通用型DRAM产品平均合约价格达到27.5美元，较上月环比上涨5.77%；
                                    ②机构预测，今年第四季度PC DRAM合约价将环比上涨13%-18%；
                                    ③机构预计MLC与SLC四季度价格走势或将出现分化，大容量SLC产品涨价行情还将延续。

①今日早间，长鑫科技发布公告称，近日，该公司收到董事长朱一明的提议，提议将回购金额增加至“不低于人民币25亿元（含），不超过人民币50亿元（含）”；
                                    ②长鑫科技表示，本次提议源于管理层对公司长期发展前景的信心以及对自身内在价值的认可。