《科创板日报》11月2日讯（记者 陈俊清） 证监会官网显示，浙江金连接科技股份有限公司（下称：“金连接”）科创板IPO终止，原因为公司和保荐人长江证券提交了撤回申请文件。

该公司IPO申请于2026年6月29日获受理，7月21日进入已问询阶段，至本次终止审核，整个审核周期历时约四个月。

需要注意的是，金连接曾在申报初期即被抽中现场检查。中国证券业协会7月1日公布的2026年第四批首发企业现场检查抽查名单中，金连接位列其中，彼时距离其IPO申请获受理仅过去两天。

公开资料显示，金连接定位为微细精密零件提供商，核心产品为半导体芯片测试探针零件，主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外芯片测试耗材厂商提供核心零部件，均为境内外主要测试探针或测试插座厂商。

该公司产品最终应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片测试环节。公司同时布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件赛道，拓展业务边界。

技术层面，金连接可实现最小直径 0.03mm、尺寸公差 ±2μm 测试探针零件的稳定批量生产，并能在最小直径 0.04mm 探针顶柱头完成复杂几何结构镜面级加工。截至2026年6月，公司共拥有已授权专利60项，其中发明专利30项，为国家级专精特新重点“小巨人”企业。

财务数据方面，公司业绩呈现快速增长态势。招股书显示，2023年至2025年，金连接分别实现营业收入9125.36万元、1.58亿元、2.76亿元；归母净利润分别为-475.75万元、524.12万元、5868.82万元；扣除非经常性损益后归母净利润分别为-990.09万元、-21.18万元、5147.13万元。2025年公司主营业务毛利率达到45.92%。

《科创板日报》记者注意到，金连接对该公司第一大客户Smiths Interconnect的依赖度较高。招股书显示，2023年至2025年，该公司占金连接营业收入的比例分别为36.91%、49.55%和 47.89%，占比较高。然而，2026 年4月，Smiths Interconnect 的控股方从英国史密斯集团变更为美国莫仕电子技术控股有限公司（Molex）。

金连接在招股书中表示，若未来公司现有主要客户，尤其是第一大客户Smiths Interconnect 发展战略发生重大变化，或由于经营不善、产业政策调整、 行业竞争加剧以及突发事件等原因导致业绩下滑，进而减少对公司产品的采购，而公司未能及时开拓新客户，则将对盈利能力产生重大不利影响。

此次IPO，金连接原计划募资10.26亿元，主要投向半导体芯片检测用探针零件扩产项目、医疗器械精密零件制造基地建设项目、研发中心升级项目以及补充流动资金。

金连接注册地位于浙江省嘉兴市，成立于2017年7月，2021年12月完成股份制改造，法定代表人为曹镭。

据介绍，曹镭1961年12月出生，硕士研究生学历。1983年至1998年11月，在北方交通大学校任职助教；1998年12月至今，任北京金连接董事长、总经理；2017年7月至2021年12月，任金连接有限董事长、总经理；2021年12月至今，任公司董事长、总经理。

招股书显示，金连接控股股东曹镭直接持有公司36.76%股份；通过员工持股平台奥斯贝申控制公司股本总额16.75%表决权，通过扬州贝果控制公司股本总额0.84%表决权，实际控制公司合计股本总额54.34%股份表决权。

融资历程方面，工商信息显示，该公司共经历三轮融资，其中第三轮融资金额超亿元。截至目前，该公司投资方包括长三角吉六零科创走廊私募基金（上海）合伙企业（有限合伙）、杭州浙创启晨科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、浙江嘉欣丝绸股份有限公司、杭州远宁奕鑫创业投资合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区惟明创业投资合伙企业（有限合伙）等。

此外，该公司股东还包括杭州浙创启晨科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）、长三角吉六零科创走廊私募基金（上海）合伙企业（有限合伙）、浙嘉产装高端装备股权投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）等国有企业，持股比例分别为3.32%、2.21%、2.17%。