财联社11月1日讯（记者 赵昕睿）10月30日，创业板IPO季丰电子注册获批，从受理到注册生效仅用时142天，成为年内创业板注册获批企业中最快的一家。这家"闪电"获批的IPO背后，创业板今年的上市与后备军全貌同样值得关注。

招股书显示，季丰电子属于专业技术服务业，是一家半导体第三方检测分析服务商，由光大证券保荐，拟募集资金9.24亿元，最新一年净利润为9125.55万元。

从当前整体注册获批情况看，截至目前，年内已有26家创业板IPO注册获批。其中，仅季丰电子与朗高电机2家于2026年受理，其余24家受理时间均为2025年，而季丰电子、朗高电机分别用时142天、186天即完成注册，审核提速特征明显。

获批企业中，计算机、通信和其他电子设备制造业占10家，硬科技属性突出；且26家中已有21家完成上市，注册与发行衔接紧密。获批端提速之外，年内创业板新股上市与在审储备又呈现出哪些变化？

创业板上市数量下滑，募资上涨，新股“含科量”走高

从上市方面来看，Wind数据显示，年内已有23家创业板IPO上市，相比去年同期减少6家；但已上市的创业板IPO募资总额已达322.04亿元，较去年同期205.6亿元增长56.63%，募集体量明显抬升。

大额募资项目是推高总额的主因。其中，粤芯半导体-U以70.8亿元的募资额居首，占年内创业板IPO募资总额的两成以上；宏明电子、大普微-UW、洛轴股份、超纯应材募资额分列其后，分别为21.17亿元、20.1亿元、19.69亿元和16.8亿元。

结构上，今年创业板新股的“含科量”进一步提升。23家上市企业中，13家属信息技术行业，其中半导体及电子相关企业合计13家、募资总额达222.28亿元，占全部募资的近七成；粤芯半导体-U、大普微-UW2家带“U”标识的未盈利企业相继登陆。这与科创板形成鲜明对照——财联社此前报道，年内科创板13家IPO终止审核项目中，半导体与集成电路相关企业最为扎堆、多达5家，占比约38.5%；而在创业板，同类赛道企业不仅密集挂牌、贡献主要募资，审核节奏还在加快，同一赛道在两个板块呈现出“一边集中退出、一边提速放行”的差异化图景。

值得注意的是，去年自9月后创业板便无新股上市；而今年步入10月后，创业板注册获批IPO不仅受理时长较短，且保持新股上市节奏——9月、10月分别有6家、3家企业上市，发行上市明显回暖。

受理端放量撑起82家后备军，区域集聚效应突出

创业板后备军数量同样可观。Wind数据显示，目前创业板IPO共有82家在审，相比去年同期仅30家增长173.33%，拟募集资金合计约1211.98亿元。

受理端放量是后备军扩容的直接来源。82家在审企业中，68家为2026年受理、占比超过八成。其中，51家集中在今年6月，单月受理量占在审总数的六成以上，与6月30日财报基准日前的集中申报窗口相吻合。这也意味着，当前在审主力普遍“年轻”，若参照季丰电子142天的审核效率，这批6月受理的企业有望在未来一至两个季度内密集走向后续环节；而排队最久的海康机器人于2023年3月获受理，在审已超3年半，新老项目等候时长分化显著。

从最新一年净利润看，在审企业盈利水平两极分化。一端是麦田能源（11.21亿元）、超聚变（10.3亿元）、金川瑞翔（7.17亿元）、海康机器人（6.41亿元）等盈利体量可观的企业；另一端则有9家企业最新一年净利润为负，包括云豹智能（-11.89亿元）、西井科技（-4.53亿元）、腾盾科创（-4.26亿元）、度亘核芯（-1.79亿元）、宸芯科技（-1.42亿元）等，多集中于半导体、自动驾驶、航空航天等硬科技赛道，创业板对未盈利硬科技企业的包容性持续体现。大额项目方面，超聚变拟募资80亿元居首，海康机器人拟募资60亿元，金川瑞翔、西井科技、光远新材、云豹智能拟募资额也均超过30亿元。

从省份分布看，区域集聚效应突出。广东省以28家在审企业遥遥领先，独占三成以上；江苏17家、浙江9家紧随其后，粤苏浙三地合计54家，占在审总数的约66%，长三角与珠三角几乎包揽了创业板后备军的大半壁江山。

从保荐机构看，头部券商揽单集中度较高。中信证券以12家保荐数量居首，国泰海通、中信建投分别以11家、8家紧随其后，华泰联合、中金公司各有7家，前五大券商合计保荐45家，占在审总数的近55%；且超聚变、海康机器人、金川瑞翔等大额拟募资项目，也多由上述头部券商保荐。

整体来看，受理提速、大额项目排队、未盈利硬科技企业集聚，正成为当前创业板IPO市场的三大特征。随着季丰电子等年内受理企业快速走完审核流程，创业板“储备池”的消化节奏也值得持续关注。