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14:57:27【光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工】
财联社11月1日电,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。本次项目总占地约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米,将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施,员工宿舍等生活配套同步建设。
光迅科技-8.67%
TMT行业观察 半导体芯片 光芯片
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2026-11-01 14:57:27 1094308 阅读
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