《科创板日报》30日讯，近日，泛半导体领域高端装备制造商广东思沃先进装备有限公司完成数亿元B轮融资，本轮由京国瑞、东莞松山湖产投、东莞科创、立湾创投联合投资。公司成立于2009年2月，专注全自动贴膜机、撕膜机及真空贴膜设备研发制造，产品覆盖PCB、IC载板及先进封装三大应用场景。本轮融资将用于扩大产能、加速真空贴膜等核心设备产业化及研发投入。根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为72.19%。