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12:50:53【芯和半导体发布超级智能体平台AgentEvo和可信物理智能底座XAI】
财联社10月30日电,财联社记者获悉,芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品:超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉,AgentEvo主要负责流程编排,包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体;XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四大板块,以支撑工程决策。 (财联社记者 张校毓)
人工智能 半导体芯片 PCB 先进封装
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2026-10-30 12:50:53 2005940 阅读
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