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10:36:01【闪迪CEO:首款高带宽闪存(HBF)已完成流片 预计明年向客户交付首批样品】
财联社10月30日电,闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示,首款高带宽闪存(HBF)存储芯片已完成流片。HBF是一种用于推理的新型存储架构,其读取带宽与HBM相当,但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。” 预计明年将向客户交付首批样品。
半导体芯片 存储芯片 美股动态
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-30 10:36:01 1708066 阅读
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