①近期A股市场波动加大,科创板半导体公司密集出手、不断加码,成为本轮回购增持潮中的主力军;
②在本轮回购潮中,科创半导体各环节龙头接连抛出回购方案,并加速落地实施。
《科创板日报》10月29日讯 (记者 田野) 今日,AI芯片公司新芯航途(XHEART)在苏州举行发布会,推出面向量产的大模型智驾芯片X7 Ultra,参数达到700 TOPS。
《科创板日报》记者现场注意到,上汽集团、台积电、Momenta等产业伙伴到场。公司此前已完成由长鑫科技、雷诺集团、奇瑞汽车等产业方参投的战略轮融资,历史累计融资规模约50亿元。
新芯航途(XHEART)成立三年多,选择的是“大模型定义芯片”路径。

XHEART CEO李宗霖介绍X7 Ultra技术参数、
700 TOPS怎么来的?
X7 Ultra最核心的参数是700 TOPS大模型算力。CEO李宗霖称,这一数字基于真实量产智驾大模型评测,并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束测得,不是实验室基准测试的纸面数据。
支撑这一算力的是几项架构设计,采用超大核NPU,将传统小核之间百GB/s级的数据交互,聚合到超大核内部TB/s级高速互联;针对Transformer模型中的ReLU、Softmax、Transpose等关键算子配置高精度专用加速引擎;对AI工具链做整网级融合,统一编排模型计算任务,减少中间结果反复读写外部内存。
按新芯航途公布的数据,X7 Ultra的NPU计算利用率达98.7%,内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%,能效提升100%。
芯片采用Armv9车规级CPU,公司称这是中国首发量产的Armv9车规级CPU;激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒,传感器预处理稳定性提升100%;满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求,内置MCU通过ASIL-D认证。通过架构与工具链协同,X7 Ultra支持可部署模型参数量提升10倍。
台积电、上汽集团等产业伙伴到场,但重点仍是量产验证
发布会上,台积电副总经理陈平表示,三年前李宗霖、Momenta CEO曹旭东向他阐述大模型芯片愿景时,他认为“好像是科幻片里的东西”,如今看到量产车型阵列,直言当初难以置信。台积电已为X7 Ultra提供工艺支持。
上汽集团总裁贾健旭因工作未到场,录制视频致辞,回顾了与Momenta CEO曹旭东从试驾相识,到上汽大众ID系列车型搭载中国自研软件,再到与XHEART在智驾芯片上的合作过程。
新芯航途脱胎于已在港股上市的Momenta的芯片设计部门。曹旭东在现场表示,大模型芯片正在加速智驾摩尔定律,2022年至2026年,智驾能力每两年提升十倍,推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。
曹旭东认为,面向未来,推动这一规律迈向每年十倍提升,关键是“大模型定义芯片”。他判断,L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点,并在2030年走向规模化落地。
他判断,L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点,并在2030年走向规模化落地。

图灵奖得主Jack Dongara与上汽总工程师祖似杰参加发布会圆桌
团队、适配与融资
新芯航途的团队基因来自芯片行业。创始人李宗霖出身联发科,核心团队成员在芯片行业深耕十几二十年,曾共同打造复杂芯片产品。2023年,这支团队创业成立新芯航途,放弃通用芯片路线,转向从真实应用中的模型需求出发,倒推芯片架构。
这一路径的关键支点是与Momenta的协同。据公司介绍,“大模型定义芯片”的判断形成于2022年底,双方从芯片定义阶段起围绕模型架构和关键算子共同研究,从功能设计到验证在流片前全部完成,完成了27天的适配纪录。
融资方面,新芯航途近日完成战略轮融资,历史累计融资额约50亿元。本轮融资中,雷诺集团首次投资,奇瑞汽车追加投资,长鑫科技入股。长鑫科技在产业投资中风格审慎,其入股及双方合作受到关注。
李宗霖对《科创板日报》记者表示,XHEART做SoC芯片,长鑫做DDR内存,SoC和DDR内存在任何解决方案系统里都是关键器件,不管从性能还是成本,两者关系都会越来越紧密。随着DDR颗粒容量和速度提升,技术合作也会进一步加深。
“XHEART跟长鑫有着共同的客户,共同目标是为客户提供性能好且经过充分验证的产品。”李宗霖说,未来双方将基于共同目标的解决方案、价值需求和未来趋势进行合作。