10月29日晚间，深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”，301308.SZ/09976.HK）披露2026年第三季度报告。报告显示，2026年前三季度，公司实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归母净利润143.22亿元，同比增长1,909.68%；扣非归母净利润142.10亿元，同比增长2,867.95%；其中第三季度实现营业收入146.30亿元，同比增长123.74%；归母净利润37.45亿元，同比增长436.60%；扣非归母净利润41.62亿元，同比增长832.09%。

在AI算力基础设施建设推进、全球存储需求结构加快重构的背景下，公司经营规模与盈利水平同步实现跨越式提升，业务结构进一步向企业级、车规级、端侧AI等高附加值领域集中，整体呈现增长快、结构优、韧性强的特征。而贯穿这一结构性变化、支撑其率先兑现的，正是自研主控芯片的规模化落地与全栈能力的协同。

自研主控芯片立基，全栈协同释放高端存储势能

主控芯片是存储器的“大脑”，决定产品的性能上限与可靠性，更是企业掌握产业链话语权、具备系统级交付能力的分水岭。依托自研主控与配套固件算法，江波龙已实现对数据管理、磨损均衡、纠错管理、智能垃圾回收与功耗调控等核心环节的自主掌控。截至2026年半年度报告披露时点，公司自主设计的各类存储主控芯片累计生产量突破2.8亿颗，完成UFS 2.2、UFS 3.1、UFS 4.1全系列主控的自主研发与迭代落地；其中率先采用5nm先进制程的UFS 4.1主控，在功耗控制、运算效率、读写速度与稳定性等维度全面领先，已实现规模量产与批量出货，公司亦成为中国内地首批实现自主设计主控配套UFS 4.1量产的存储器企业。

AI大模型与端侧智能体加速普及，“内存墙”约束与高端内存成本正成为制约终端AI性能释放的关键瓶颈，主控芯片随之升级为弥合算力与内存落差、提升推理效率、压降硬件成本的核心中枢。江波龙持续深化与全球主流主芯片平台的协同，已与AMD、紫光展锐、高通等多家厂商推进存储方案适配。经与AMD联合调优，AI移动工作站及AIPC平台实测显示，搭载公司智能软硬件架构的设备端侧AI模型承载规模提升约3.2倍、内存利用效率提高约200%、终端DRAM占用率降低约40%，为高端AI终端的规模化落地夯实了存储底座。

以自研主控为技术底座，江波龙已形成覆盖消费终端、高性能算力、车规高端三大场景的主控产品矩阵。搭载自研5nm主控的车规级UFS 4.1顺序读取速度达4200MB/s，已进入全球头部车企验证导入阶段；采用SiP封装、尺寸仅20×30×2.0毫米的mSSD，将主控、闪存与电源管理元器件一体化集成，已在多家全球头部厂商实现规模化商用。与此同时，凭借自研主控深度参与产业链技术协同，公司与全球存储巨头闪迪签署合作备忘录，完成从晶圆采购方向技术方案商的角色跃迁，构筑起“芯片设计+固件算法+先进封测+场景方案”的全栈壁垒，为高端存储业务的持续放量打开增长空间。

AI重构存储需求结构，龙头厂商成长确定性增强

本期业绩保持高速增长，既是江波龙产品与客户结构优化的结果，也与全球存储需求结构整体变革密切相关。

近年来，AI大模型训练与推理、智能体应用及云端数据存储调度持续扩容，服务器侧存储需求逐步成为行业主要拉动力量，存储产品在算力体系中的重要性明显提升。作为算力体系的核心硬件，AI服务器对内存与闪存的容量、带宽与稳定性要求显著高于传统设备。TrendForce集邦咨询2026年9月发布的产业研究显示，随着云服务商持续加码AI推理基础设施，Agentic AI大规模上线使实时检索与缓存数据量成倍放大，预计2026年企业级SSD位元需求年增将突破80%；服务器RDIMM等高性能内存受Agentic AI场景拉动持续供不应求，新增供给多已被客户预先锁定，高端企业级存储与高性能内存的需求能见度与增长确定性较强。

在此背景下，江波龙凭借较为完整的产品组合、跨平台适配能力与长期积累的客户基础，在互联网企业、服务器厂商、运营商及工业级客户中稳步扩大合作。分析人士认为，在需求由消费电子主导向AI算力主导切换的过程中，具备自研能力、品质管控与交付保障能力的厂商，更容易在高端客户认证与持续复购中形成竞争优势。

展望后续，江波龙将继续围绕AI算力存储、车载高端存储与端侧智能终端存储推进产品迭代与客户拓展，完善自研芯片、固件算法、封装测试与场景方案相结合的全链条能力。在全球存储行业结构性升级与国产替代持续推进的背景下，公司将依托已有的品牌、客户与技术积累，稳步推进高端化、国际化发展。