《科创板日报》10月29日讯（记者 陈俊清） 联讯仪器发布2026年第三季度财报。

财报显示，2026年第三季度营收为25.12亿元，同比增长711.40%；归母净利润为14.39亿元，同比增长3488.07%。

前三季度营收为40.43亿元，同比增长401.91%；净利润为20.06亿元，同比增长1975.60%。

单季度来看，公司Q3归母净利润14.39亿，Q2归母净利润4.48亿，据此计算，Q3归母净利润环比增长220%。

联讯仪器表示，营收变化主要系受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速，高速互联产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。利润增长主要系公司营业收入持续增长，毛利率水平不断提升，推动公司盈利能力持续增强。

从资产负债表数据来看，截至三季度末，联讯仪器合同负债9.24亿元，较上年末的1.61亿元增长超 470%。同时，公司存货规模达17.79亿元，较上年末增长255%，主要为应对旺盛订单需求提前备货，保障交付能力。

业绩高增之下，联讯仪器前三季度研发投入合计3.99亿元，同比增长99.15%；其中第三季度单季研发投入1.50亿元，同比增长132.67%。受营收基数快速扩大影响，研发投入占营业收入比例为9.88%，同比有所下降。

联讯仪器在今日披露的近期生产经营情况的公告中表示，公司面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码 分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛。

面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于下半年向行业头部用户送样验证。同时，公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。

据SEMI于2026年7月发布的最新年中预测，全球半导体测试设备销售额2026年预计进一步增长31%至153亿美元，并有望于2028年达到208亿美元，实现连续多年扩张。

联讯仪器在近期披露的投资者关系活动记录表中表示，在AI/HPC与先进封装需求拉动下，测试环节持续前移，HBM测试道数由传统DRAM的3—4道提升至15道以上，测试设备需求约为传统DRAM的5—6倍。公司所在高端测试仪器设备行业受益于AI算力、数据中心建设、半导体国产化等趋势，中长期成长空间广阔。

值得注意的是，联讯仪器近期披露公告称，公司第二届董事会第十次会议审议通过了发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关议案。 这是该公司2026年4月登陆科创板后不足半年内启动的又一资本运作。

对于港股上市目的，联讯仪器表示，“为进一步深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，增强公司境外融资能力，优化公司资本结构，提升公司核心竞争力。”