《科创板日报》10月28日讯（记者 陈俊清） 盛合晶微发布2026年第三季度财报。

财报显示，盛合晶微前三季度营业收入为51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润为6.36亿元，同比下降18.48%。

单季度来看，该公司第三季度营业收入为17.13亿元，同比下降8.33%；归母净利润为1.86亿元，同比下降45.96%。Q2净利润2.58亿，据此计算，Q3净利润环比下降27%。

盛合晶微表示，利润变化主要系报告期内核心物料供给紧张，收入同比减少，同时公司持续推进产能建设，折旧成本同比增加所致。

同日（10月28日），盛合晶微发布关于2026年前三季度计提资产减值准备的公告。公告显示，前三季度，该公司计提信用减值损失和资产减值损失共计2.65亿元。

财报显示，现金流与资金储备方面，前三季度盛合晶微经营活动产生的现金流量净额为20.76亿元，同比下降30.60%。公司表示，现金流下滑主要系政府补贴同比减少、客户信用保证金本期退回，以及材料采购、职工薪酬随业务发展同步增加所致。截至三季度末，盛合晶微货币资金余额达85.58亿元。

值得注意的是，盛合晶微产能建设与资产规模同步扩张。截至2026年9月末，公司总资产281.44亿元，较上年末增长 24.51%；归属于上市公司股东的所有者权益 192.94亿元，较上年末增长 33.73%，主要来自首发募集资金到位与经营积累的双重贡献。资产端来看，期末固定资产余额121.72亿元，较上年末增长超20%，在建工程仍有15.58亿元在建规模。

2.5D芯粒多芯片集成业务是盛合晶微当前收入的重要组成部分，公开信息显示，该公司的SmartPoser®-Si已经实现大规模量产，该平台是中国大陆量产最早、生产规模最大的基于硅转接板的2.5D技术平台之一；SmartPoser®-BD硅桥技术平台已完成全流程验证。

从行业视角来看，SEMI数据显示，预计2026年全球半导体硅片出货面积同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，2027—2029年将连续创下新高，2029年达到170.34亿平方英寸。

当前，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。

国金证券在近日的研报中表示，在后摩尔时代，制程微缩收益持续递减，芯片性能竞争从先进制程转向系统集成，先进封装成为算力增长核心主线；当前台积电依旧主导CoWoS产能，但日月光、安靠与长电科技、通富微电、盛合晶微等厂商加速扩产，供给格局逐步走向多元化。