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【风口研报·公司】这家公司半导体设备零部件业务加速放量,且有望升级为tier1角色定位,今年上半年收入已达去年的80%;另有公司切入HBM封装清洗,半年报明确聚焦电子化学品赛道
①这家公司半导体设备零部件业务加速放量,且有望升级为tier1角色定位,今年上半年收入已达去年的80%;
                ②切入HBM封装清洗,分析师强call公司半年报明确聚焦电子化学品赛道,相关产品有望成为核心成分,助力公司迈向半导体打开成长空间。

往期回顾:10月25日21:46《风口研报》精选“具身智能”主题研报并加以梳理,引用分析师观点指出:数采是物理AI破局核心,人形机器人量产不等于具身智能成熟,未来2-3年产业迎来拐点,数采将升级为核心瓶颈;2030年数采市场规模可达600亿元以上,服务商按小时收费,数据可外销或自用;采集正向工厂、门店、家庭等真实场景分布式下沉,实景数据稀缺性持续提升。本文提及江顺科技,其3日最高涨23.44%。

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