财联社
财经通讯社
打开APP
12:15:15【高通将于第九届进博会全球首展6G终端原型机】
《科创板日报》28日讯,第九届中国国际进口博览会开幕在即,高通将连续第九年参展,展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。《科创板日报》记者获悉,高通将于本次进博会进行6G终端原型机的全球首展。该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此外,展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新,包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端,以及AI影像、XR等互动体验。 (科创板日报记者 陈俊清)
人工智能 智能手机前沿观察 6G 直击进博会
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-28 12:15:15 606216 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消