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泽攸科技完成C轮融资
《科创板日报》27日讯,近日,高端精密仪器研发商泽攸科技完成C轮融资,本轮投资方为基石资本。泽攸科技成立于2022年11月,专注微纳形貌表征、量测及直写光刻全产业链解决方案,实现原位测量附件、扫描电镜、台阶仪、电子束光刻机等高端精密仪器国产替代,产品应用于新材料、新能源、半导体、生物医药及基础科研领域。公司此前B轮获鲲鹏资本投资,A轮获元禾璞华、中芯聚源、冯源资本投资,属专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据,以2026年10月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为93.17%。
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