财联社10月27日讯（记者 汪斌）业绩预告落地五天后，半导体测试设备龙头长川科技（300604.SZ）的三季报给出了比净利“翻倍”更完整的答案。昨晚发布的三季报显示，公司今年前三季度归母净利17.65亿元，落在预告区间中枢偏上。而真正让市场关注的是单季数据：Q3归母净利达8.01亿元，这是长川科技上市以来单季利润首次站上8亿元量级。

公告显示，公司前三季度实现营收59.42亿元，同比增长57.25%；归母净利润17.65亿元，同比增长103.92%；扣非净利润为17.17亿元，同比增幅达117.71%。

其中，Q3公司营收24.81亿元，同比增长53.93%；归母净利润8.01亿元，同比增长82.73%，环比增幅约31%。

值得一提的是，公司Q3非经常性损益仅约613.66万元，归母净利与扣非净利之间 “水分”较少。今年前三季度，公司非经常性损益合计约4789.89万元，主要来自政府补助，其扣非净利的同比增速反而高于归母净利增速。这意味着，这份利润表的主色是主业，而非补助或资产处置。

财联社记者注意到，2025年长川科技归母净利润为13.31亿元，今年前三季度其17.65亿元的净利润已显著超过去年全年水平。公司在此前业绩预告中将增长归因于半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，规模效应进一步凸显。

收入规模扩大也带来应收账款和存货的同步上升。截至报告期末，公司应收账款27.01亿元，较年初增长35.81%；存货61.80亿元，较年初增长73.74%。公司解释称，应收账款增加系收入规模扩大所致，存货增长则与销售业务增长带来的备货需求有关。此外，公司前三季度信用减值损失为-4119.82万元，较上年同期的-1020.22万元明显扩大，主要系应收账款余额增加相应计提坏账准备增加。

采购端的扩张同样明显。期末公司应付账款26.57亿元，较年初增长100.67%；应付票据20.25亿元，增长66.51%；预付款项8842.10万元，增长682.49%。

经营现金流的表现是这份财报的另一个亮点。公司前三季度净流入10.39亿元，较上年同期的0.86亿元增长逾11倍。长川科技在附注中归因于“销售回款较上年同期增加”。截至今年9月末，公司货币资金余额52.13亿元，较年初增长154.20%，除销售回款外，还受到募集资金到账的推动。

利润高增的同时，长川科技在投入端也同步扩张。据财报，今年前三季度公司研发费用9.42亿元，同比增长32.44%；产能建设方面，公司期末在建工程2.03亿元，较年初增长575.41%，主要来自内江3号至7号楼基建工程。2026年半年报显示，该项目预算8.07亿元，期末工程进度约10%。

长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。