晶合集成发布2026年第三季度财报，业绩成长取得突破。

公告显示，晶合集成第三季度实现营业收入33.54亿元，同比增长14.42%，这是过去一年当中公司连续三个季度实现环比成长，也是晶合集成自2022年以来单季度收入的新高，标志着公司商业化运营再上新台阶。

与此同时，第三季度公司实现归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%；归母扣非净利润1.91亿元，同比增长697.53%。剔除一次性损益后的代工主业盈利能力显著回暖，表明公司利润成长弹性具备持续释放的基础。

今年前三季度，晶合集成营业收入为93.10亿元，同比增长14.52%，这也是晶合集成同期收入规模的新高；前三季度归母扣非净利润为3.22亿元，同比增长41.32%。

晶合集成财报还显示，截至第三季度末，归属于上市公司股东的所有者权益较2025年末增长32.66%；前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为47.21亿元，同比增长76.53%。净资产增厚进一步夯实公司资本底盘，充裕的经营性现金流则将成为公司步入增长通道的坚实支撑。

晶合集成表示，三季度业绩增长系公司报告期销量增加，收入规模持续扩大。

值得关注的是，晶合集成今年一季度已将部分产品代工价格上调。价格调整、销量增长带来的积极影响正充分释放，随着下游市场需求拉动以及全球晶圆代工市场强劲增长，量价齐升将拉动营收规模抬升以及盈利水平修复。

在全球供应链格局深度调整的背景下，国内半导体企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，构建差异化竞争力。

晶合集成此前表示，公司正积极推进境内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、 拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台。

在研发端，今年前三季度，晶合集成研发投入合计达11.78亿元，同比增长9.19%。第三季度研发规模为4.19亿元，增幅为8.98%。

研发进展方面，晶合集成28nm OLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中；55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产；28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。

依靠持续的技术研发投入，晶合集成不断优化产品结构，打造可持续盈利的能力，并且在AI算力需求上行周期中抢占发展窗口，挖掘新增长曲线。

在今年上半年，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占晶合集成主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%。其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升，CIS产品在上半年的营收占比约为25.34%，较上年同期提升4.83个百分点。

晶合集成上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例升至12.82%，同比提升0.75个百分点，电源管理芯片已经成长为该公司第三大产品主轴。

同时在高性能计算电源芯片领域，AI服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求，持续推动全球DrMOS市场扩容，而晶合集成正在开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中，未来将进一步协同下游市场需求，进一步提升国产AI硬件产业的整体供应能力与配套支撑水平。

在产能端，晶合集成产能利用率持续维持在高位。截至6月底，公司总产能约16万片/月。

晶合集成已启动四期项目的建设。按照规划，四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

晶合集成管理层在今年第三季度接受机构调研时表示，目前四期项目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中。

晶合集成扩产节奏契合全球晶圆制造资本开支上行趋势。SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》称，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%，并且预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。在投资持续增长的同时，全球不断有新建300mm晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。