《科创板日报》23日讯，在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，孛璞半导体发布6.4T NPO光引擎，采用先进3D封装技术，实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构，针对头部云服务商需求进行定制开发，推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。