武创芯研发布半导体全流程协同仿真方案

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09:55 武创芯研发布半导体全流程协同仿真方案

《科创板日报》23日讯，在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，武创芯研发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案，并推出基于CAE技术的工艺Agent，探索AI技术在半导体工业软件领域的应用。

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