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辉羲智能完成Pre-B+及B轮融资约17亿元 用于具身智能芯片研发
科创板日报
2026-10-22 星期四
原创
①辉羲智能完成Pre-B+及B轮约17亿元融资,用于具身智能芯片研发及交付。
②其光至R1芯片应用于智元精灵G2机器人,任务成功率达99.99%,产品覆盖多场景。
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《科创板日报》22日讯,近日,北京辉羲科技股份有限公司(下称“辉羲智能”)完成Pre-B+轮及B轮融资,融资金额约17亿元。本轮融资由顺禧基金领投,国智投、京国瑞、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利投资、慧目圆轮、上河动量基金、顺为资本、元生资本、凯辉基金、国香资本、博华资本、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲跟投。

本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发,并加快规模化交付及产业生态建设。

随着Pre-B+及B轮融资相继完成,辉羲智能2026年内累计股权融资规模已超25亿元,顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。

根据财联社创投通—执中数据,以2026年10月为预测基准时间,北京辉羲科技股份有限公司后续2年的融资预测概率为75.33%。

辉羲智能成立于2022年,总部位于北京市大兴区,是一家具身智能大算力芯片研发商,致力于构建面向具身智能的全栈算力平台。

创始人徐宁仪博士曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师、阵量智能CEO,主导过多款AI芯片设计及大规模商用。联合创始人章健勇博士曾任蔚来汽车自动驾驶AVP,贺光辉教授长期从事高能效数字系统芯片研究。核心团队超200人,在自动驾驶芯片设计、算法及工具链开发等领域平均拥有超10年经验,具备完备的先进制程SoC芯片设计量产能力及高阶自动驾驶系统量产交付经验。

辉羲智能坚持“数据闭环定义芯片”理念,推出基于通用可编程架构的高性能AI SoC光至R1及配套计算平台,并发布Huixi Embodied算力产品系列。构建了覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制的软件体系,通过软硬件协同优化降低工程门槛,提升具身智能计算平台的性能、效率与易用性。

搭载光至R1芯片的计算平台已应用于智元精灵G2机器人,在连续产线直播作业中任务成功率达99.99%。公司已与多家头部具身智能企业建立合作,产品覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景,Huixi Embodied系列算力产品出货量持续增长,并联合上下游合作伙伴启动“辉羲具身智算生态联盟”。

具身智能大算力芯片赛道在政策扶持与需求扩容下,技术迭代与商业化验证同步提速。

竞争格局方面,芯际无限机器人关节控制芯片已实现量产,面向中端算力的XC64AE芯片已启动与头部具身智能企业的量产验证;地瓜机器人旭日系列芯片累计出货超过800万片,具身智能领域客户覆盖率已突破50%,实现全球400余家机器人客户量产验证。

政策情况方面,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出攻关端侧智能计算芯片,研发端侧操作系统和芯片使能软件,完善开发框架及推理加速引擎,发展智能体技术及具身智能算法库。深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局印发《深圳市推动智能机器人产业高质量发展工作方案(2026—2028年)》,要求重点攻克具身智能自主生态工具链、模型及核心零部件自主化关键技术,在具身智能运动控制及生成技术领域实现突破。

市场空间方面,摩根士丹利预计,到2045年,人形机器人半导体市场规模将达3050亿美元,2025-2030年需求增长约15%,之后再增长40%。

行业趋势方面,国联民生证券指出,人形机器人产业正沿“整机安全升级、模型泛化突破、场景商业化验证”三条路径推进,建议重点关注具备真实数据采集、世界模型或VLA训练、仿真验证及真机反馈闭环能力的智能化基础设施企业,后续重点跟踪机器人芯片与开发平台的客户导入进度。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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