①物理AI+具身智能，在物理AI的自动驾驶领域展开布局，与几家头部机器人本体公司建立了长期稳定的合作关系，这家公司探索PEEK材料在机器人关节件、结构件上的应用；
            ②液冷散热+侧端AI，中标头部CSP客户液冷产品订单，这家公司是消费电子散热材料领先企业，持续加力拓展新的消费电子终端客户。

英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期，这家公司产品可用于ABF载板，另一家芯片封装相关原材料，可应用于CPU、GPU等芯片领域。

宇树科技发布人形机器人“H2-X 功夫传奇”，机构称量产爬坡+场景扩散+软硬件密集迭代下，人形机器人产业有望迈入“1-10”新阶段，这家公司联手宇树打造了具身智能展示与应用推广中心，另一家的3D视觉感知方案适配宇树G1。

谷歌云与英伟达宣布Vera Rubin基础设施正式商用！分析师看好Vera Rubin量产将进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值，这家公司在英伟达GTC大会上被列为CPO供应链合作伙伴，另一家800G光模块已完成多家大客户认证并批量发货，1.6T预计下半年量产。

①端侧AI+机器人+通信模组+业绩增长，以模组、AI大模型、算法和物联网平台构建一体化AIoT方案，已在AI玩具、AI眼镜等场景商业化落地，机器人解决方案已应用于多个领域，这家公司获净买入；②人形机器人+灵巧手+微型传动，发布了全球首创的指关节内置全驱动力单元的灵巧手产品，集成微型减速器、电机、控制单元，并可根据客户需求配置电子皮肤及传感器，机构大额净买入这家公司。