《科创板日报》21日讯，近日，高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司完成近15亿元A2轮融资，本轮由胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资、江苏高投、毅达资本、紫金科创、睿势基金共同投资。芯爱科技成立于2021年，聚焦高端IC封装基板研发、生产与销售，产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等，贯穿AI云、边、端三大场景。本轮融资将用于产能扩建、先进制程基板技术研发及产线智能化升级。根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为81.05%。
