据媒体报道，随着存算一体算力底座的成熟，端侧AI正从技术演示走向实打实的产品落地，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理四大方向。当下，端侧AI已经走出技术验证期，正式进入商业化落地的关键阶段。

国盛证券指出，云端推理规模化落地受多重约束，端侧AI正在加速兴起。端侧AI的成熟有望将大模型产业推入端云协同新阶段，形成“云端定上限、行业定深度、端侧定入口”的分层协同。技术层面，“摩尔定律”+““密度定律”共同支撑端侧AI加速落地；市场层面，AI手机、AIPC渗透率加速兑现，据Counterpoint预计，全球市场生成式AI手机渗透率将在2027年达到52%，端侧AI由高端卖点转为出厂标配，Gartner数据显示AIPC出货占比将从2024年的15.6%跃升至2026年的约54.7%，AIPC有望在2029年成为常态。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

长盈精密重点聚焦AI PC、智能可穿戴设备两大高景气赛道，围绕产品轻量化、高强度、高耐候等核心技术方向加大研发投入，大客户重要项目量产进展顺利。

艾为电子成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。