《科创板日报》10月19日讯（记者 郭辉） A股半导体板块回购计划密集出炉。

星矿数据统计显示，截至2026年10月19日，今年年内全A股半导体（申万二级）公司中，已有约28家发布合计33条回购计划，拟回购金额上限合计约115亿元，较2025年同期行业的约26亿元回购金额，同比增长超过3倍。

其中，科创板公司成为今年A股半导体板块的股份回购主力，共有23笔回购计划，公司数量占近七成。

从回购计划发布的时间节奏上，下半年半导体公司回购迎来高潮，今年仅8月就有10家公司集中披露回购计划，金额高达40.3亿元。进入10月，共有10家公司，合计达49.5亿元的回购计划扎堆出炉。

其中从10月16日至19日的四个交易日里，便先后有长鑫科技、海光信息、澜起科技、格科微、拓荆科技、卓胜微等多家半导体公司抛出回购提议或预案。

从回购金额来看，长鑫科技日前抛出至高20亿元回购提议，兆易创新今年7月的回购计划显示其回购资金上限达20亿元。两家公司的回购计划均由公司董事长朱一明提议，回购规模位于A股公司第一梯队。豪威集团今年接连推出两轮回购计划，其时间间隔不到三个月，回购资金上限合计15亿元。另外，海光信息、澜起科技、江波龙等龙头企业拟回购金额均达到数亿元级别。

从行业分类来看，存储、设备、封测等领域龙头今年轮番“出手”。

其中，今年宣布股份回购的存储行业公司包括长鑫科技、兆易创新、佰维存储、江波龙、普冉股份；半导体设备领域则有拓荆科技、长川科技、江丰电子；封装测试环节则有甬矽电子、颀中科技、汇成股份、气派科技、康强电子；到模拟、功率领域有格科微、晶丰明源、英集芯、帝奥微、唯捷创芯、康希通信、灿瑞科技。此外SoC芯片领域有恒玄科技、乐鑫科技、安凯微。以上行业几乎覆盖今年半导体行业高景气、高成长的所有细分赛道。

值得关注的是，国内几家主要的晶圆制造公司并未在今年释出新的回购计划。行业板块在今年曾遇过山车式的价格起伏。今年年初至最新一个交易日（10月19日）区间内，几家晶圆制造企业股价自最高价的最大跌幅均超过40%。

以中芯国际为例，该公司自科创板上市后未曾发起过股份回购。而中芯国际在港股市场的上一轮回购发生于2022年，当年的累计回购金额达2.57亿元人民币。晶合集成、芯联集成均曾在2024年4月发起股份回购。

这轮半导体公司的股份回购潮的另一大特征，还有企业对政策工具的积极使用。

星矿数据统计显示，有11家A股半导体公司今年获得商业银行回购增持再贷款支持，覆盖颀中科技、佰维存储、甬矽电子、江波龙、晶丰明源、唯捷创芯、普冉股份、康强电子、汇成股份、灿瑞科技、星宸科技。

回购增持贷款政策系于2024年10月18日宣布推出，至今已落地整整满两年。据了解，回购增持贷款的推出是为了建立增强资本市场内在稳定性长效机制，进一步维护资本市场稳定运行，提振市场信心。

“公司从二级市场用真金白银买自己家的股票，说明公司对自身市场前景看好，由此也能稳固甚至提升各家投资者信心。”资深市场人士表示，不过在火热的回购浪潮背后，市场仍需要理性区分预案与实际落地的差异。

据统计，目前仍有多笔大额回购尚处于“回购提议”阶段，尚未走完董事会、股东大会流程，另外，预案或提议公告所披露的金额上限不等同于最终实际执行金额。

今年半导体公司发布的33条回购计划中，已有14条宣告完成实施，实际回购金额约46亿元、已回购股份约4820万股，“真金白银”回购并落袋的比例不低。