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【季报高增长】PCB+覆铜板+CCL,稳步实现高端产品放量,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段,800G光模块PCB已批量生产,出货规模逐步提升,这家公司第三季度净利润同比预增超200%!
①PCB+覆铜板+CCL,	稳步实现高端产品放量,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段;800G光模块PCB已批量生产,出货规模逐步提升,这家公司第三季度净利润同比预增超200%!②存储芯片+DRAM+AI算力,前三季度预盈超千亿元同比实现扭亏!这家公司拥有三座12英寸DRAM晶圆厂,已完成从第一代至第四代工艺技术平台的量产及升级,第五代平台处于客户认证阶段。
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