《科创板日报》16日讯，2026湾芯展期间，长飞先进CEO陈重国在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，碳化硅属于化合物半导体，在高压、大电流功率器件场景下，性能显著优于硅基器件，制约其应用的核心因素是成本。近年来碳化硅器件成本快速下行，成本降低持续拓宽应用场景，加速对硅基器件的替代。其表示，产业核心机遇集中在650V以上场景，将逐步实现对硅基器件的替代，覆盖消费、汽车、AI等领域。“AI数据中心将是下一大增量市场，而碳化硅是AI节能环节的核心战略材料。高压化会是碳化硅技术核心演进方向。公司正面向AI领域开发2300V、2500V、3300V产品平台；工艺层面，已搭建650V、750V、800V至3000V全系列工艺平台，并立项研发更高规格平台。公司目前在深圳设有销售中心，承担销售及售后职能；计划拓展大湾区布局，或将落地产品应用中心，就近服务下游客户”。 （科创板日报记者 曾乐）