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15:09:10【华为黄宇:韬定律最大挑战在于EDA工具】
《科创板日报》15日讯,华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示,华为的韬定律主要分四层:最基础的器件层,优化晶体管结构和互联方式,从源头压缩器件时间常数;第二层是链路层,这是我们最大的创新点;第三层是芯片层,软硬件协同设计,形成新架构;第四层是系统层,即大家熟知的超级节点、机柜互联,需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示,“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时,工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。” (科创板日报记者 王楚凡)
半导体芯片 TMT行业观察
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2026-10-15 15:09:10 1134301 阅读
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