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11:06:26【深创投张健:半导体产业整合成为趋势 未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等】
《科创板日报》15日讯,在今日举行的2026湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上,深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张键表示,半导体产业整合整合成为趋势,2025年半导体产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%。半导体领域,深创投已投资超350家企业,覆盖材料一设备一设计一制造一应用全链条。未来投资主线方向包括晶圆级先进封测、2.5D与3D集成、混合键合及配套测试;设备零部件、特色工艺、EDA与材料的横纵整合;光刻、量测、关键材料的深水替代;存储主控、光互连、电源。 (科创板日报记者 陈俊清)
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2026-10-15 11:06:26 2778736 阅读
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