①PCB+mSAP，PCB产品服务于CPU生态，主要应用于超级计算机、服务器主板等，已向宝德、浪潮等服务器头部客户批量供应，这家公司第三季度净利润环比预增约300%！②铜箔+HVLP，第三季度净利润同比预增超500%！这家公司自主研发的HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器及交换机领域，载体铜箔已成功导入1.6T光模块项目并实现量产。

①AI漫剧+AIGC智能体，系Seedance2.5首批核心生态合作伙伴，已完成API全量对接，并构建互动影游Agent及内容出海一键转绘Agent等产品矩阵，机构大额净买入这家公司；②冰雪工程+热泵+液冷冷源，承接了多项代表性商业冰雪工程，有液冷相关技术储备，研发数据中心液冷冷源的干冷器、氟泵系统、冷水系统，部分产品已小批量交付，这家公司获净买入。

核聚变+铜连接，细分可控核聚变产品全球唯一生产者，224G高速传输产品构建坚实壁垒，客户包括安费诺、泰科、T公司等，这家公司参股企业IPO正在推进中，细分核聚变材料市占率国内第一。

AI游戏领域新动作，英伟达发布新技术、微软成立新团队，机构称AI游戏产业正向“生成—分发—研发运营”全链条延伸，这家公司拥有AI游戏资源生成等专利技术，另一家在AI游戏生成方向展开布局。

①特种电子布+风电，特种材料全品类布局有望随扩产落地迎来成长兑现，为下游电芯厂提供满足电芯设计的各类隔膜方案及产品，这家公司风电叶片产品市占率居全球第一；
            ②半导体清洗+电子气体，湿法设备在28纳米节点开发已全部完成，全工艺机台均有订单且订单90%以上来自逻辑客户，这家公司为头部客户提供大宗气体供应。